| 型号 |
批号 |
| 2SC3303-Y(T6L1,NQ) |
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| 1SS387(TPL3,F) |
2023+ |
| 1SS272(TE85L,F) |
|
| 1SS372(TE85L,F) |
2023+ |
| TC4011BP(N,F) |
|
| TC4S584F(T5L,F,T) |
|
| TC74VHCT04AFK(EL,K) |
|
| TTA1943(Q) |
2023+ |
| TTC5200(Q) |
2023+ |
| TLP185(GB-TPL,E(O |
|
| 1SS370(TE85L,F) |
2023+ |
| 2SA1213-Y(TE12L,ZC |
2023+ |
| JDV2S14E(TPH3,F) |
2023+ |
| TA78DS05AF(TE12L,F) |
2023+ |
| TA78M12F(TE16L1，NQ |
2023+ |
| TC4053BP(F,N,M) |
|
| TC4S584F(TE85L,F) |
|
| TLP109(IGM-TPL,E(O |
|
| TLP185(GB-TPL,SE(T |
|
| TLP2601（F） |
2019+ |
| TPCF8107,LF(CM |
2023+ |
| TBD62083AFG(Z,EL) |
2023+ |
| TBD62783AFG(Z,EL) |
2023+ |
| (D)B2P-VH(LF)(SN) |
2023+ |
| (D)B3P-VH(LF)(SN) |
2023+ |
| TBD62083AFWG(Z,EHZ |
2023+ |
| 2SA1941-O(S1,E,S |
2023+ |
| 2SC5198-O(S1,E,S |
2023+ |
| TC75W54FU,LF(T |
2023+ |
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| 电话： |
021-65080767 |
| |
021-55153205 |
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021-55153207 |
| |
021-55153209 |
| 传真： |
021-65752746 |
| 地址： |
上海市四平路1188号远洋广场1705室 |
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| 最新动态 |
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| PFP封装简介 |
| 2007-6-3 |
PFP封装的80386
该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上 打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。 |
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