| 型号 |
批号 |
| 2SC3303-Y(T6L1,NQ) |
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| 1SS387(TPL3,F) |
2023+ |
| 1SS272(TE85L,F) |
|
| 1SS372(TE85L,F) |
2023+ |
| TC4011BP(N,F) |
|
| TC4S584F(T5L,F,T) |
|
| TC74VHCT04AFK(EL,K) |
|
| TTA1943(Q) |
2023+ |
| TTC5200(Q) |
2023+ |
| TLP185(GB-TPL,E(O |
|
| 1SS370(TE85L,F) |
2023+ |
| 2SA1213-Y(TE12L,ZC |
2023+ |
| JDV2S14E(TPH3,F) |
2023+ |
| TA78DS05AF(TE12L,F) |
2023+ |
| TA78M12F(TE16L1，NQ |
2023+ |
| TC4053BP(F,N,M) |
|
| TC4S584F(TE85L,F) |
|
| TLP109(IGM-TPL,E(O |
|
| TLP185(GB-TPL,SE(T |
|
| TLP2601（F） |
2019+ |
| TPCF8107,LF(CM |
2023+ |
| TBD62083AFG(Z,EL) |
2023+ |
| TBD62783AFG(Z,EL) |
2023+ |
| (D)B2P-VH(LF)(SN) |
2023+ |
| (D)B3P-VH(LF)(SN) |
2023+ |
| TBD62083AFWG(Z,EHZ |
2023+ |
| 2SA1941-O(S1,E,S |
2023+ |
| 2SC5198-O(S1,E,S |
2023+ |
| TC75W54FU,LF(T |
2023+ |
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| 电话： |
021-65080767 |
| |
021-55153205 |
| |
021-55153207 |
| |
021-55153209 |
| 传真： |
021-65752746 |
| 地址： |
上海市四平路1188号远洋广场1705室 |
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| 最新动态 |
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| QFP封装简介 |
| 2007-6-3 |
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该 技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线. |
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